超大规模集成电路设计的基本原理简介

信息来源: 时间:2020-11-24

超大规模集成电路设计的基本原理简介


一、概述

上面讲到的电路设计与布图,都是按照常规工艺考虑的,一般用于中小规模MOS集成电路。MOS技术发展的速度是很惊人的,MOS集成电路在性能和集成度方面,大约每年要翻一番。在七十年代,MOS芯片已经从最初速度较低(ms数量级)、集成度不高的移位寄存器、门电路和触发器,发展到了速度相当高(ns数量级)、集成度为上万个元件的微处理机芯片。七十年代末期,MOS技术已向采用5V单电源的N沟道超大规模集成电路方面发展,这种电路能以低于100ns的周期执行复杂的计算指令,以低于50ns的时间实现静态和动态存贮操作,而这些操作的功耗都是极低的。超大规模集成电路设计。

MOS电路的性能和集成度的提高,其共同的方法是缩短基本MOS FET的有效沟道长度或源漏扩散区之间的间距。

实现短沟道,目前有两种途径:一种是依靠双扩散工艺,即在MOS栅下面做成一个5μm的较长沟道的耗尽型器件和一个1μm短沟道的增强型器件的串联结构,它的有效沟道长度可由翻扩散来控制,如图5-25所示。如果这种双扩散结构图形为垂直时(如图5-26所示),即为VMOS。VMOS晶体管的表面,位于硅村底经过各向异性腐蚀所得到的V型槽面上。这两种双扩散结构的器件,都需要与常规的硅栅工艺有明显不同的新工艺和新的电路结构。

超大规模集成电路设计

缩短沟道的另一种途径是直接将MOS器件的尺寸和性能参数按比例缩小,即按比例缩小常规N沟硅栅结构的MOS器件。超大规模集成电路设计。通过按比例缩小的器件,便能达到更高的速度、集成度及更低的功耗。本节将概要叙述大规模、超大规模集成电路设计中应用的按比例缩小原理。

二、按比例缩小设计原理

自从1977年类特尔公司应用按比例缩小原理制成了高性能MOS器件(HMOS)以来,这种设计原理已逐渐成为大规模、超大规模集成电路设计的指南,得到了广泛的应用。因为它有以下几个突出的优点:

①按比例缩小器件的尺寸和参数,方法比较简单,不要求对常规工艺进行任何改革,因此,可以不需要增加成本,而充分发挥常规工艺的作用,使原来的生产经验迅速地在生产线上建立起来。

②由于它是直接从常规工艺发展过来的,所以既不需要重新设计器件的结构,也不需要复杂的电路结构。

③随着光刻、热处理过程的改善及精细加工技术(如电子束曝光)的采用,按比例缩小原理适用于愈来愈小的电路图形,是改善设计的理想方法。

1、缩小原理

为了设计比较小的沟道长度 L 的器件,并保持适当的阈值电压和漏源击穿电压,器件按比例缩小的理论认为,必须按比例地变换三个变量,即器件的尺寸、电压和衬底掺杂浓度。

首先,将器件的全部线性尺寸缩小S倍(S>1)。这种缩小包括垂直方向,如栅绝缘层厚度image.png结深image.png以及水平方向,如沟道长度L、沟道宽度W。超大规模集成电路设计。于是,由这些新的参数构成新的按比例缩小器件。

其次,应用于器件上的工作电压,也按同样的比例因子缩小。如超大规模集成电路设计

第三、由于要保持适当的阈电压和漏源击穿电压,对掺杂浓度必须扩大S倍,即超大规模集成电路设计超大规模集成电路设计

例如,图5-27所示为按比例缩小原理示意图。其中图(a)为常规工艺的器件结构,它的image.png。图(b)为按比例缩小的器件(设S=5),它的image.png

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2、电路性能变化

按照上述原则缩小后,器件和电路的性能也随着发生明显的变化。

(1)由于缩小了电压和增加了杂质浓度,耗尽层宽度随着器件尺寸缩小的比例缩小了,即image.png

(2)因为image.png缩小了S倍,所以阈电压也按同样的比例近似都缩小了S倍,即image.pngimage.png

(3)在N沟道器件中通常使用的衬底偏置电压,也可作相应的减小。

(4)加在源结和漏结上的电压降,或者加在栅下边耗尽区上的电压降都缩小了S倍。

(5)描写MOS FET器件特性的全部方程,也可按比例缩小S倍,如image.png

(6)由于电压与电流都缩小了S倍,因此功耗缩小了image.png倍。

(7)电极间距缩小了S倍,并且栅绝缘层较薄和减小了耗尽层的宽度,所以全部电路原件的电容缩小了S倍,因此,每个电路的延迟时间也随着缩小S倍。

(8)功率与延迟时间乘积缩小了image.png倍。

将上述按比例缩小器件构成的电路参数,归纳于表5-5中。可见器件和电路按比例缩小以后,电路的集成度、功耗及速度等性能得到很大的提高。

3、存在问题

按比例缩小原理提出后,对MOS集成电路的发展起了相当大的促进作用,但它本身尚有一些没有解决的问题。超大规模集成电路设计。例如在亚阈值区(指MOS反型沟道形成之前)或弱反型区,器件的参数不能按比例缩小,故亚阈区的源-漏泄漏电流不能降低,因为漏电流是随温度升高而越趋严重的,所以按比例缩小原理要受到温度的限制。又如,由于所有的尺寸都按比例缩小,会使给定的引线电阻和导线中的电流密度扩大S倍,前者影响了传输速度,后者会影响电路的可靠性。另外,由于器件尺寸不断缩小,所需的电源电压相应地来愈低,可能降低到2~3V,这与当前TTL及通用系统普遍采用5V电源是不相容。超大规模集成电路设计。如果要维持5V 电源,则器件内部的平均电场就要增大,从而会产生诸如影响阈值电压、沟道穿通电压降低等次级效应。这些将有待于进一步研究解决。

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