信息来源: 时间:2022-5-5
前面已说明,有伪双层布线和双层布线两种。图6.8画出行间通道中伪双层布线的局部情况。垂直方向是预工艺完成的导电多晶线及接触孔;水平方向是金属布线,一般用铝硅合金或纯铝。多晶硅线两端的接触孔可以向单元内部进行连线,中间的接触孔可以与通道内的金属布线相连。
门阵列的布线一般分成两级。低一级是单元行内部连线,组成一些基本逻辑单元电路,如图6.6上用一个单元内连成2NAND。高一级布线是各逻辑单元之间的连线,一般通过单元行间的间隙通道内的布线来实现。
图6.9是采用双层布线的局部实例。垂直方向上的虚线表示第一层布线;水平方向上的实线表示第二层布线。
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