信息来源: 时间:2022-3-3
早期就有人发现,在长沟MOS器件中IDS随VGS不是突变的,而是有一段缓冲过渡区,如图1.36所示。此过渡区就是弱反型次开启区。它在原理上是不难理解的,因为早先模型中,人为地定义作为开启条件,这是强反型条件。当时表面就开始反型,将称为弱反型区,并有弱反型电流。
下面将对弱反型电流进行定量分析。图1.37为弱反型条件下的表面能带图。为沟道电位。
存在条件下的弱反型区:
表面区的泊松方程为:
为了简化计算,近似地假设在强反型条件下,表面电子浓度为,即有分布函数
(1.136)代入(1.135)
(1.138)代入(1.137),积分
上式后面一项的指数项可略去,由此得:
为表面的面电荷密度,其中有可动电荷Qm及不可勒的耗尽电荷QB,因此有
对弱反型,,因此可对(1.140)中的指数项进行台劳展开:
上式中的与相关联。为了求解Qm,必须将上式中的用表达出来。
略去项,将在附近展开:
令,其中Cd为耗尽层电容,它是工作点的函数。
令
则有:
将(1.146)代入(1.141),得弱反型的与的关系式
当时进入强反型区,这时有:
上式对展开后:
由上式得强反型的可动电荷表达式:
其中也是随加大而加大。
为了达到和连续,可求出两者过渡点的,可证明该点的为
令为强反型的起点,将它和(1.150)一起代入(1.147):
令,代入上式则有:
其中为一个系数,应有
在SPICE中为了达到电流在处连续,将系数采用类似强反型的电流公式,只是将原来公式中的换成得弱反型:
严格求应该对进行积分计算,这里不给推导过程,只给出结果:
从上式可见,弱反型电流随呈指数增加,因而具有很大的跨导电流随着增加也逐步趋向饱和。
(1.154)可化成更常用的简化公式:
其中
图1.38是特性。由图可见,当,(室温为78mV)时就达到饱和,因此工作在次开启区的电路可以在低压下工作,这对一些微功率电路是十分有利的。电路的功率可表示为交流和直流两部分之和:
对CMOS电路来说,Io直流漏电流很小,可略去,因此功率P随工作电压VDS下降面平方关系降低。
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