信息来源: 时间:2020-12-9
以n沟道增强型MOS管为例进行讨论。MOS场效应管在应用中有多种连接方式,最常用的是共源连接方式,如图1.1-7所示。图中源极与衬底相连接,信号由栅极G输入,经MOS场效应管放大后由漏极D输出。当GS电压VGS变化时,n沟增强型MOS场效应管的输出特性曲线如图1.1-8b所示。其转移特性曲线如图1.1-8b所示,它反映了漏源电流ID与栅偏压VGS的关系。图中VT称为阈值电压,它表征MOS场效应管由截止过渡到导通的临界工作点。只有当栅偏压高于VT时,MOS场效应管才能导通。
1.1-8a中的输出特性曲线可以由图中的虚线划分为三个工作区,即可调电阻区(I)、饱和区(Ⅱ)和雷崩区(Ⅲ),下面对各区域的主要特性分别作一简要说明。这里假设源极与衬底相连。
在此区域中,ID随VDs的变化而近似于线性变化,所以,也称其为线性区。由半导体表面的基础知识可知,若p型衬底的掺杂浓度一定时,当VGS>VT,则在栅氧化层的表面会出现n型反型层,即形成源区与漏区之间场感应的导电沟道,如图1.1-9a所示,但是,若此时漏源电压为零,则沟道内各处电位相同,故不能形成漏源电流,即ID为零。MOS场效应管的特性曲线。当VDS>0时,在沟道区中将产生横向电位梯度,因此漏源之间形成电流。而且当VDS增加时,横向电位梯度增加,电流ID也随之增加,ID与VDS呈线性变化,此时源区与漏区之间感应出的沟道就相当于一个线性电阻。对应于不同的VGS,沟道电阻值也将发生变化,例如,当VGS增加时,沟道厚度增加,故沟道电阻将减小。
此外,当VDS>0时,由于沟道中存在横向电位梯度,在沟道区靠近源极处的纵向电场强度较大,而靠近漏极处的电场强度较小,这就导致由源极到漏极的沟道厚度逐渐变薄,将使沟道电阻明显增加,故此时ID随VGS的增加速度变得缓慢了,从而出现了可调电阻区中的弯曲部分。
当VDS继续增加到VDS-VT时,栅极与漏极之间的电压恰好等于开启电压VT,故靠近漏极端的硅表面反型层消失,只剩下耗尽区,即此处沟道厚度为零(漏极处的沟道开始夹断),如图1.1-9b所示。这种情况对应于输出特性曲线中可调电阻区与饱和区的交界处。此后漏极电流开始饱和。
在饱和区域内,ID几乎不随VDS而变,故称为漏极电流饱和区。当VDS>VT-VT时,漏极与栅极之间的电压小于VT,沟道厚度为零的区域略为扩大,即夹断点向源极处靠近,如图1.1-9c所示。MOS场效应管的特性曲线。此时当VT增加时,其增加的电压基本上加在沟道厚度为零的耗尽区上。由于沟道两端电压基本不变,因而,当VDS增加时,漏极电流不再随之增加而达到饱和值,当然,若VGS增加时,由于沟道电阻减小,故其饱和电流值也相应增加,饱和区是MOS场效应管的主要工作区。
如果VDS大于某一击穿电压BVDS,漏极与衬底之间的Pn结发生反向击穿,ID将急剧增加,特性曲线进入雪崩区(Ⅲ)。此时漏极电流不经过沟道区,而直接由漏极流入衬底。在电路设计时,应避免MOS场效应管工作在雪崩区。
通常n沟增强型MOS场效应管的输出特性曲线可以分为四个区城(见图1.1-10a)。
(1)截止区:。
(2)线性区(可调电阻区):,,ID与VDS近似呈线性关系,此时MOS管的漏源两端相当于一个线性电阻,其电阻大小受控制,越大其电阻值越小。
(3)饱和区:,,此时随着VDS的增加,ID变化很小,而ID的大小主要由电压值来决定,越大ID也越大。
(4)雪崩区:,此时,ID随VDS的增加而迅速增大。
n沟耗尽型MOS场效应管与n沟增强型MOS场效应管的主要区别在于,前者的p型衬底的掺杂浓度较低,故当为零时,栅下的硅表面已形成反型层,即已形成沟道,故只要加上一定的漏源电压就能形成相当大的漏极电流,只有在栅极上加一个较大的负电压,才能使栅下的表面由反型转变为耗尽,此时n沟道消失,漏极电流变为零。使漏极电流为零时的栅源电压就称为n沟耗尽型MOS场效应管的夹断电压(用或表示),n沟耗尽型MOS场效应管的特性曲线如图1.1-10b所示,其形状与增强型的完全类似。耗尽型场效应管中时的饱和电流记为IDSS,常称为漏源饱和电流。
为了便于比较,图1.1-10c和d中分别示出p沟增强型和耗尽型MOS场效应管的特性曲线P沟MOS场效应管的输出特性曲线与n沟的相似。只是在正常运用时,P沟器件的电压极性以及漏极电流的方向与n沟器件相反。
以上定性讨论了MOS场效应管的工作原理,以下将定量计算MOS场效应管的阈值电压,并且列出VT和ID与VDS,VGS的关系式。
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